2024年7月25日，貴州大學(xué)溪山高端裝備學(xué)術(shù)論壇在賢正樓107報(bào)告廳召開。本次論壇由貴州大學(xué)主辦，貴州大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院承辦。論壇邀請了華中科技大學(xué)丁漢院士、武漢大學(xué)劉勝院士、武漢理工大學(xué)華林教授（國家杰青）、華中科技大學(xué)尹周平教授（國家杰青）作主題報(bào)告。論壇吸引了貴州大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院、大數(shù)據(jù)學(xué)院、教育部現(xiàn)代制造重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的300余名師生參與。論壇由貴州大學(xué)副校長陳祥盛教授主持。
首先，陳祥盛副校長為本次論壇致辭，他強(qiáng)調(diào)了科技創(chuàng)新對國家發(fā)展的重要性，并代表貴州大學(xué)全體師生對丁漢院士、劉勝院士、華林教授和尹周平教授的到來表示熱烈歡迎。
貴州大學(xué)陳祥盛副校長主持論壇并致辭
隨后，四位專家分別從最新的研究方向和成果，做了主題報(bào)告，為助力科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供動力源泉。
華中科技大學(xué)丁漢院士圍繞“機(jī)器人化智能制造”專題作了分享。他提到機(jī)器人化向智能制造領(lǐng)域應(yīng)用是科技創(chuàng)新的重要突破。同時(shí)，丁漢院士還鼓勵年輕學(xué)者做研究時(shí)要打好堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)，構(gòu)建“根深葉茂”的研究框架，凝“新”聚“理”，增強(qiáng)研究深入性和系統(tǒng)性，助推成果轉(zhuǎn)化與應(yīng)用。
華中科技大學(xué)丁漢院士
武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊(duì)從“芯片封裝”專題作了分享。介紹了他們團(tuán)隊(duì)根據(jù)電力電子器件的應(yīng)用與行業(yè)痛點(diǎn)等問題進(jìn)行了研究，將數(shù)字孿生、AI等先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)與DFX優(yōu)秀的并行工程化設(shè)計(jì)理念與工具融合，用于解決串聯(lián)的多尺度多物理場的設(shè)計(jì)與制造復(fù)雜系統(tǒng)問題，為電子電力芯片、MEMS芯片高良率和極致可靠性協(xié)同設(shè)計(jì)作出了非常重要的貢獻(xiàn)。
武漢大學(xué)劉勝院士團(tuán)隊(duì)郭宇錚教授
武漢理工大學(xué)國家杰青華林教授作“成形加工”專題分享。華林教授說：制造技術(shù)是國家制造強(qiáng)國的核心支撐，我們應(yīng)該圍繞相關(guān)領(lǐng)域作重點(diǎn)研究。他從“塑性成形重大需求”“無切削擺輾成形理論與技術(shù)”“無切削齒輪成形理論方法與技術(shù)”等方面作了深入解析，并分享了其在高端軸承加工等領(lǐng)域做出的研究進(jìn)展，解決了我國高端軸承成形加工中面臨的“卡脖子”技術(shù)。
武漢理工大學(xué)華林教授
華中科技大學(xué)國家杰青尹周平教授對華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院的發(fā)展歷程作了分享。尹周平教授從華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院的“師資力量”“人才培養(yǎng)”“學(xué)科平臺建設(shè)”等方面作了介紹。
華中科技大學(xué)尹周平教授
此次論壇的成功舉辦，不僅為我校師生帶來了科技前沿學(xué)術(shù)分享，也給我校相關(guān)學(xué)科高質(zhì)量發(fā)展指引了方向。陳祥盛副校長指出，期待華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、武漢理工大學(xué)與貴州大學(xué)在未來能夠開展更加廣泛和深入的交流與合作，也期待各位專家能夠再次蒞臨貴州大學(xué)開展學(xué)術(shù)指導(dǎo)與交流。貴州大學(xué)全體師生將以四位專家為榜樣，秉持科學(xué)精神、創(chuàng)新精神，勇于開拓，勤奮鉆研，在各自的研究領(lǐng)域取得新的成績！
集體合影
圖文：田鵬飛
一審：唐正強(qiáng)
二審：趙 津
三審：滕召華